3D视觉AI专用芯片研发商埃瓦科技完成数千万Pre-A轮融资

　　安防知识网近日获悉，3D视觉AIoT芯片研发商埃瓦科技完成数千万Pre-A轮融资，本轮融资由鼎青投资领投，中国半导体行业协会副理事长、国微集团董事长黄学良跟投，资金主要用于3D视觉AI技术系列产品研发和市场推广。

　　埃瓦科技的核心业务是基于自主研发的3D视觉AI专用芯片，提供一站式服务和模块化解决方案；客户面向消费级市场，具体切入了智能门锁/门禁、安防、扫地机器人、新零售、3D交互领域。

　　作为本融资的领投方，鼎青投资投资总监康宇认为：“视觉是5G时代的大市场应用，其中端侧的AI和3D图像芯片是视觉应用的重要领域，埃瓦团队具有丰富的低功耗ASIC研发经验，拥有完整的算法、软件和硬件团队，其产品贴近市场需求且性价比突出，我们非常看好埃瓦在图像领域的发展潜力。”

　　本轮投资的跟投方黄学良认为：“埃瓦这个团队既富有创业激情，又务实专注，能紧贴市场需求，真正的将AI技术落地应用。”

（编辑：牡丹江站长网）

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